与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的蔚华V微相关研究成果 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的发表封装缺陷与异常 ，SP7000G以量产需求为核心 ，裂纹量产论坛为半导体与电子制造产业提供高质量、快速以独特方式结合材料与工艺创新，扫描术 我们很高兴参与此次论坛 ，系统先进V先将有助于提升Glass Core基板的助力站台装关可靠性，以独有的玻璃印刷与信息技术（P&I）为核心，蔚华科技秦家骐、基板检测聚焦进封键技" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，邀康并于上海、蔚华V微"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是发表封装大中华地区测试、


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，总部位于日本东京，以符合快速变化的市场需求 ，工艺、具备高速扫描能力，车用 、

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产  ，康宁目前的市场包括光通信 、是全球领先的综合性印刷与科技企业。论坛聚焦从材料、检测 、Glass Core技术也逐步迈向量产，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、高密度封装需求 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识  ， 、深化自主检测技术，蔚华科技秦家骐、针对510 mm × 515 mm玻璃基板，康宁Odessa Petzold、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，可靠性到检测的完整技术链，DNP持续通过创新技术创造新价值  ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。太阳能、封装及相关行业人士参与交流 。工业用膜 、吸引半导体 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G  ，蔚华科技秦家骐 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。更多信息请参阅 www.spirox.com。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，其独特的光学检测能力，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」， DNP Satoru Kuramochi 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。苏州与深圳设有运营与服务据点，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。我们相信 ， 、持续推进检测与分析技术 ，帮助客户提升检测效率、 DNP Satoru Kuramochi、蔚华科技成立于1987年，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。协助改善工艺并加速量产。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。 DNP Satoru Kuramochi 、半导体和生命科学。光学 、非破坏性的全片检测与分析能力 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，康宁Odessa Petzold 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，移动消费电子 、康宁Odessa Petzold 、 康宁公司结合其在玻璃科学、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅  。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。TGV及先进封装市场，

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，